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透露布局第三代化合物半导体方向,闻泰科技将继续专注于新的半导体技术
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2023-03-20 11:41:04 点击次数:414 关闭
    3月20日,闻泰科技今日在投资者互动平台发布公告称,公司已布局第三代化合物半导体,主要聚焦在减少碳排放和绿色能源方面实现的技术能力,并更加关注功率器件以增强和加强供电。扩大半导体产品组合,提供更复杂的大功率产品,包括SiC和GaN。公司没有氧化镓产品,将继续专注于新的半导体技术。
    在封测技术方面,闻泰科技表示,公司半导体业务拥有LFPAK、clipbonding、SiP(系统级封装)等多种先进的封测技术,以及数十种封测机型。汽车客户、工业和消费客户,满足不同的产品性能要求。
    此外,闻泰科技宣布,公司半导体业务正在中国布局车规级前段板和后段封测制造能力:

    从正面看,12英寸晶圆制造项目总投资额较大,一期盈利能力较差,上市公司未能承担较大投资风险及控股股东,对上市公司盈利能力造成不利影响公司在该项目初期,主要为12英寸晶圆制造车规级项目,将投资建设,促进上市公司在中国晶圆代工业务的发展壮大。满足公司对半导体产能的实际需求;
    闻泰科技是全球领先的集研发、设计、制造于一体的产品集成、核心半导体及光学产品公司。功率器件和模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;光模块的研发和制造服务。
    在后端,公司在东莞制造分立器件、模拟逻辑IC、功率MOSFET等,以增加其半导体产品的规模优势。扩展封装和测试能力在摄像头业务方面,公司正努力推进从单一客户向多元化客户的发展,将计划从消费领域扩展到汽车领域,并通过产品技术的垂直整合来推动。
    闻泰科技财务数据显示,2022年前三季度,闻泰科技实现营业收入420.85亿元,同比增长8.90%;扣除非营利性费用后的不归属于上市公司股东的净利润。经常性损益19.57亿元,同比增加1.22亿元。%。
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