行业资讯

姚期智院士推出中国完全自主可控的Chiplet高速串口标准ACC1.0
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2023-03-21 15:30:40 点击次数:616 关闭
    3月21日消息,据“清华系”芯片公司北极雄芯消息,近日,清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟联合推出“接口标准chiplet接口”——AdvancedCost-drivenChipletInterface(ACC),本标准由交叉信息核心技术研究院牵头,中国小芯片产业联盟共同起草。目前,该标准涉及相关团体标准和行业标准正在申请中。
    据介绍,《芯片互连接口标准》ACC1.0标准是高速串口标准,着重基于国内封装和基板供应链的优化,以商业理性和成本控制为中心导向。
    据此前报道,英特尔、AMD、台积电等十家全球相关企业巨头于2022年成立了UCIe联盟,提供最高32G带宽的芯片互连标准,适用于先进的2.5包D和3D(如IntelEMIB、台积电CoWoS等)。

    中国小芯片产业联盟此次发布的ACC《小芯片互连接口标准》是带宽为32G及以上的高速串口标准,专注于封装和国产基板的链条系统优化和适用性供应,以及成本控制。
    两者适用性的差异主要在于面向行业的领域和终端用户场景可接受的成本结构:在追求超高性能计算的领域,虽然需要高级封装的量产成本UCIe占芯片总成本的60%。%~70%甚至更多,但小面积芯片的互连方式可以有效解决大面积芯片性能的薄弱环节,技术先进,在大批量出货的情况下具有很高的商业价值。然而,在许多成本敏感、出货量有限、供应链能力薄弱、供应保障要求高的下游地区,采用ACC标准或许能更好地满足企业生存需求。
    目前,国内外各大半导体巨头都有根据自身产品需求采用的内部互联标准,但均未获得对外使用的授权,中国小芯片产业联盟发布的ACC标准顺应了物联网的发展趋势。业界以商业实施为主要目标,通过差异化的技术优势和极具吸引力的许可价格,最终在市场上得到广泛应用和推广。
    与UCIe立足于全球供应链和先进封装不同,ACC标准基于国内基板和封装能力,在接口层面进行了优化,将成本控制作为首要切入点。ACC标准推动了联盟内相关企业的研发,相关企业将在近期推出基于ACC标准的相应接口产品,并以此推动异构集成相关解决方案,基于chiplet来解决国内问题。大算力需求的SoC市场普遍存在开发周期长、风险大、迭代慢、投资大等弱点。
    从应用领域来看,ACC标准更适用于各种异构计算场景,如各种AI加速产品、GPU、FPGA、多核CPU在Die中互联,与其他异构模块对接。对于多个单核CPU互连中数据流不可预测的一致性交互场景,ACC标准的延迟对整体性能影响较大。
商务咨询 商务咨询
关于我们 产品展示 广告设计 客户案例 技术支持 联系我们

电话:0511-86930535(工作日)

手机:177-6865-8888(微信同号)

手机:137-7550-8287(微信同号)

零售:137-7550-7308(微信同号)