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台积电总裁承认美国“芯片法”条款严苛不可接受
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2023-03-31 16:04:58 点击次数:429 关闭
美国芯片法案今天(31日)开放半导体公司在美国设厂的补助申请。在美国设有工厂的台湾芯片制造商台积电总裁刘德银很快表示,该法案的某些条款过于苛刻,台积电“无法接受”。
“如果你想从美国拿钱,那价格就很惊人了!”美国将正式推出“芯片与科学法案”,补贴约530亿美元,但要求受助方不要扩大。10年内在中国大陆投产。美国《华尔街日报》称,这对台积电、韩国三星和SK海力士等在大陆有大量业务的企业来说尤其困难。据报道,台积电上海厂和南京厂合计占公司总芯片代工产能的6%。

同时,美国商务部还要求申请补贴的企业提交工厂详细运营信息的关键文件,包括预期现金流等利润指标,以及产能、产能利用率等经营业绩,计件回报率和第一年的生产价格。保密,如果实际收入数字大大超过预测,则必须退还一部分利润。
对于美国补贴的高门槛,刘德银30日表示不能接受某些条件和限制,并强调会继续与美国政府沟通,避免对台湾厂商造成负面影响。
此外,韩国方面也对此表示不满。韩国贸易部长认为,补贴的附加条款过于宽泛,对美投资给韩国企业带来了不确定性。韩国芯片制造商SK海力士首席执行官朴正浩不清楚是否会申请拨款,称申请复杂,要求广泛,他正在计划如何进行。
事实上,台积电在美国设厂之初,岛内舆论就不断指责美国在民进党当局的同意下“挖空台湾”,把台积电变成“美国半导体”。美国相关补贴出台后,进一步印证了此前岛内舆论的担忧。
岛内网友认为,赴美设厂后,美国已经欺骗台积电,开始露出真面目;台积电被美国蒙骗后,成了任人宰割的羔羊。;“杀”!

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