6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

公示文件提到，深圳市作为全国科技创新的龙头，在集成电路产业链中，设计产业一直以来在全国处于龙头地位，但是制造环节却非常薄弱，建成的集成电路前工序制造企业只有中芯国际、方正微电子和深爱半导体三家，因此需加大集成电路制造投资与支持，弥补制造产能缺口。

而在近期发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中也提到，需加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。龙岗区则是推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局前端研发到芯片制造的产业链条的重要区域之一。

本次宝龙第三代半导体产业化基地项目的产业类型是集成电路的制造，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司，该项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，项目具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施建设。

公示文件提及，从项目可行性来看，本次项目所在的宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条，是广东省最具集成电路产业聚集优势的产业园区。而项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，可实现自主可控的第三代半导体器件产业化。

资料显示，项目承担单位深圳方正微电子有限公司成立于2003年，从事集成电路芯片制造业务，是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商。2021年月，深圳国资正式入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业"比学赶超"发展战略的重要产业链环节，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造基地。