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半导体产业迎来“变道超车”机遇多省市纷纷转向该领域
发布者:鸿腾智能科技(江苏)有限公司 发布时间:2023-04-25 08:43:14 点击次数:438 关闭
随着新能源汽车、通信基站、数据中心、轨道交通等市场需求的不断扩大,第三代化合物半导体产业正成为争夺各大省市的新途径。
近日,在首届中国光谷九峰山论坛暨复合半导体产业大会上,武汉东湖高新区高调宣布,将以九峰山科技园和九峰山实验室为依托,建设化合物半导体装备和材料。、设计、芯片、器件、模组全产业链体系、制造、封装和测试。

无独有偶,广东也在广州、深圳、珠海、东莞实施了多条化合物半导体生产线项目,产业规模不断扩大。江苏无锡也瞄准化合物半导体领域,大力发展氮化镓、碳化硅等半导体材料制造。湖南后起之秀长沙也出台了包括第三代半导体在内的半导体和集成电路产业扶持政策,补贴总额达5000万元。
第三代半导体产业战略技术创新联盟理事长吴凌在接受第一财经记者采访时指出,与集成电路相比,化合物半导体制造对后续制造设备的要求相对较低,投资相对较少。能够在一定程度上摆脱对以高精度光刻机为代表的加工设备的依赖,是我国在半导体领域前进的关键途径,对未来结构重塑具有至关重要的影响。国际半导体行业。
多地争夺新赛道
随着独特半导体材料技术逼近物理极限,技术研发成本急剧攀升,制造节点升级难度加大。“摩尔定律”带来的经济效益正在逐渐递减,迫使全球半导体产业开发新的芯片材料。因此,砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料逐渐得到发展。
早在2016年,我国“十三五”国家科技创新规划就提出“发展功能材料先进技术,以第三代半导体材料为重点”。2019年,功率器件用GaN单晶衬底和GaN外延片将列入《重点新材料首批示范应用指导目录》。此后,“十四五”规划纲要再次提出,在科技前沿攻关方面,集成电路领域包括研发作为设计工具的关键材料、关键技术等。设备和高纯靶材、先进存储技术升级、碳化硅、氮化镓等。宽带隙半导体的开发。
为推动化合物半导体产业的发展,不仅国家鼓励政策频出,地方政府也积极响应。据第一财经不完全统计,北京、上海、广州、深圳、武汉、西安、厦门、青岛、东莞、长沙、成都、无锡、常州、福州等多个城市相继出台扶持政策。红利涉及集群培育、科研激励、人才培养、项目投资、生产激励等多个方面,促进我国化合物半导体材料与器件研发,加速半导体产业集聚在我国各地。
在广东,位于广州市黄埔区的CanSemi,一、二期项目总投资140亿元,三期项目投资162.5亿元,即将建成投产2024年,在CanSemiconductor的助力下,近150家半导体上下游企业签约。为支持落地企业做大做强,广东还在规划300亿元规模的半导体和集成电路产业投资基金,主要投资领域包括汽车芯片、半导体材料装备、化合物半导体等题材。
江苏无锡将化合物半导体产业列为未来五大产业之一,将大力发展氮化镓、碳化硅等半导体材料制造,支持发展氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟研发制造,引导5G通信、新能源汽车、智能电网系统等领域企业推广试验化合物半导体产品,提升整机系统和产品性能。
作为中国四大集成电路产业基地之一,武汉光谷已形成存储芯片和光芯片两大产业板块,涵盖设计、制造、装备、材料、分销、模组等核心环节的完整产业体系。光电子产业集群规模占全国半壁江山,为化合物半导体的应用提供了广阔的市场空间。同时,长年培养半导体人才,现有工程技术人员和研究人员3万余人。
九峰山科技园空间布局
目前,武汉光谷按照“一核、三片、两轴”的空间格局,正式启动九峰山科技园建设。九峰山实验室首席运营官赵勇向第一财经记者介绍,九峰山科技园的“单核”就是九峰山实验室的科技创新核心。今年3月,九峰山实验室技术中心8英寸中试线正式投产,首批晶圆(高精度网格)顺利下线。这也标志着该实验室0.15μm及以上8英寸技术节点设备和工艺的开通,填补了国内高线密度、超高折射率、高精度非周期光栅生产工艺的空白。.
光谷集成电路固定资产投资最高奖励5亿元,EDA创新最高补贴3000万元,产出带最高补贴2000万元。特殊政策,预计到2025年,九峰山科技园将汇聚100多家产业链企业,培育1-2家细分领域龙头企业,形成化合物半导体全产业生态。
必须去除痛点
“当前国际竞争已经从产品竞争、商业竞争转变为产业链之间的竞争,未来2-3年将是化合物半导体产业发展的关键时期,我国迫切需要分批建设供应能力为具有国际竞争力的产品”。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任中国甘勇在论坛上指出,第三代半导体产业发展呈现出明显的应用牵引特征,但也有还存在产学研上下层缺乏有效融合、链条不畅通等问题。企业弱散、低水平重复建设等问题。
赵勇也直言:“大家可能认为痛点是从0到1,但从1到10也很难,从10到N更难。”技术进步的前景,即使科学研究是从无到有,但如果没有相应的需求场景来驱动,技术的进步就没有用武之地。同时,新技术无法保证从1到10过程中的产能和产品良率,要真正实现从10到N的规模化生产,更需要“成熟”的技术和通过应用程序离开实验室的产品。
中国工程院院士、华中科技大学校长尤政表示,半导体是信息产业的基石。为实现化合物半导体“领先一步”,我国应加强产学研深度合作,强化化合物半导体领域的学术模式,多层次培养创新人才工程、技术等人才,依托大项目,加强行业关键核心技术攻关。
“从行业战略制定技术战略,从应用端定义需求,再将设计和技术反哺。”吴玲呼吁高校、科研机构和企业形成协同合作机制,科研机构不仅要对高校问题进行基础研究,还要不断为高校提出问题,告知学术界,产业的需求在哪里,以及同时,对接行业力量,帮助企业研发能力迭代,通过示范应用加速工程技术迭代提升,培育细分领域龙头企业,促进规模形成,提升产能提升我国复合半导体产业的创新能力和国际竞争力。

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